產品詳情
簡單介紹：
不僅是控制壓模的幾何形狀很重要，控制壓模固定區域的平面度、壓模和封裝上附著點之間的臺階高度以及焊線附著區域的粗糙度也很重要。
詳情介紹：
IC封裝測量
后端流程測量對于控制IC封裝的*終質量非常重要。在焊接設備時，IC封裝問題可能會引起連接問題，致使焊線斷連、芯片接觸點上產生突起物以及IC線路上的承受應力增加。由于這些原因，不僅是控制壓模的幾何形狀很重要，控制壓模固定區域的平面度、壓模和封裝上附著點之間的臺階高度以及焊線附著區域的粗糙度也很重要。
計量
平面度
將壓模的平面度與壓模固定區域的平面度進行匹配對于在封裝過程以及裝置的整個操作過程中減小IC上的承受應力非常重要。另外，為了確保IC布局正確、焊接時產生良好的電接點，還需要控制整個封裝的平面度。
粗糙度
為了確保在附加壓模時能夠產生良好的附著性能，需要對壓模固定區域的表面粗糙度進行控制。另外，焊線附著區域的粗糙度對于能否獲得良好的導電性和良好的接線穩固性也非常重要。
臺階高度
IC封裝的臺階高度有多種應用。從球、突起物和導線的測量到包括壓模固定區域深度在內的封裝本身的幾何結構測量。
